陶瓷四边引出扁平系列（CQFP20-244)线
该系列产品采用高温共烧多层陶瓷、W金属化、表面镀镍、镀金工艺等技术生产。
外壳分带功耗和不带功耗两种。
芯腔最小面积：2.4x2.4mm2 最在面积：56x56mm2
节距：0.8mm、1.0mm、1.27mm 瓷体厚度最小1.2 mm、 最大3.6±0.2mm
该系列外壳，具有高可靠、高密度、薄外形、热、电性能好、气密性高等优点。适用
于大型计算机用的ECL门阵列电路和CMOS门阵列电路的封装。
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