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陶瓷、多芯片组件封装(MCM-C)

公司能批量生产3-20多层陶瓷基板，开发能力达50层。已生产的244线MCM内含16个功率为1W的LSI芯片，适用于空间计算机以及各种类型的数字电路和模拟电路的微组装组件。该产品金属化方阻设计合理、气密性高。
基板布线导体的最小线宽和间距：150μm
最小通孔直径：120μm