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厚膜电路基片

该系列产品用粉状高岭土为原料，经模具在压力机上压制成有安装大功率元件的插孔和形状的坯块，经９００—１６００℃烧结后制成，由于厚膜电路和大功率元件可装在一块基片上，克服了现有厚膜电路安装大功率元件必需用引线引出，因而集成度不高，器件可靠性差的缺点。