微波大功率器件封装
已开发DG01、F125等系列外壳。该系列壳采用了最先进的带状线和 内匹配结构、w/Cu(Mo/Cu)热沉和热导孔散热技术。 工作频率：1000NHz 耗散功率：2W 输入、输出阻抗：50Ω 最小引线电阻：8m Ω
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