·公司“集成电路高密度陶瓷封装产业化”项目列入省十大重点投资项目
根据“福建省信息产业厅文件 闽信规［2004］40号”文，福建闽航电子有限公司的“集成电路高密度陶瓷封装产业化”项目已被省信息产业厅列入2004年福建省十大重点投资项目。
今年重点项目是根据国家产业政策和我省信息产业“十五”发展规划及结构目标，并在全省信息产业工作会议上征求有关设区市行业主管部门及相关企业意见的基础上研究决定的。
凡列入2004年重点项目，从立项到项目建成投产，均应实行全过程跟踪管理。
·150万年薪聘人才闽航公司“娶进”国际知名陶瓷封装专家
6月16日，闽航电子有限公司与国际知名的陶瓷封装专家E.S.Chew（中文名字周英声）先生签订年薪150万元的聘用协议。高级技术专家的加盟将使闽航电子公司如虎添翼，公司LSI高密度陶瓷封装产业化项目正加速运作。
闽航电子有限公司是我国集成电路高密度封装的知名企业，是我国IC陶瓷封装研究和生产的重要厂家之一，也是国家LSI高密度封装重点工业性试验基地。公司从成立以来承担了“六五”至“九五”期间许多项国家重点科技攻关任务，多次受到国家表彰，其产品广泛运用于航天、航空等军事领域和民用产品中，为国家的经济建设和国防建设作出了重要的贡献。
该公司大规模集成电路（LSI）高密度陶瓷封装产业化建设项目被列入2001年度福建省重点建设项目。但由于公司技术人才缺乏，影响了项目建设的进度。最后公司确定了聘用国外专家进行技术开发的路子，经过广泛的寻求，最终选择了国际上知名的陶瓷封装专家E.S.Chew先生，并在6月16日与其签订了年薪150万元（不包括食、宿、交通费用）的聘用协议，聘请其长期在闽航公司从事技术研究开发工作，解决产业化建设项目中遇到的技术难题。在解决了关键的人才问题后，公司LSI高密度陶瓷封装产业化项目加速运作。该项目第一期投资3600万元，其中投资1600万元的新厂房、办公楼已落成交付，设备的改造和引进工作也正在紧锣密鼓地进行之中。该项目建成后闽航公司将发展成为国际先进水平的IC陶瓷封装外壳生产和研究的高新技术企业。
·闽航电子器件公司与清华材料科学与工程系有四项合作项目已签协议
闽航电子器件公司与清华材料科学与工程系有四项合作项目已签协议。具体项目是：(1)低温共烧陶瓷多层基板（LTCC）用Ag-Pd导体浆料研究（福建省"五新"项目）;(2)低温共烧陶瓷多层基板（LTCC）用玻璃粉末研究（福建省"五新"项目）;(3)低温共烧陶瓷多层基板（LTCC）、芯片尺寸大小封装（CSP）及多芯片组件（MCM）的研究开发;(4)大规模集成电路（LST）高密度陶瓷封装产业化。今年4月22日，清华大学材料工种系的田民波教授应邀来延，对闽航电子器件公司大规模电路高密度陶瓷封装产业化项目初步设计进行审核，这是一项填补国内空白且市场前景广阔的项目。
